프로어 시스템즈, AI 칩 쿨링 혁신으로 1,430억 원 시리즈 D 유치 - 16조 원 밸류에이션으로 유니콘 달성
2026-03-22T01:04:22.385Z
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AI 시대의 가장 뜨거운 문제, 말 그대로 '열'을 해결하다
AI 인프라 경쟁이 칩과 전력에만 집중되는 동안, 조용히 그러나 결정적인 병목 현상이 부상하고 있었습니다. 바로 **열(熱)**입니다. NVIDIA의 차세대 GPU가 랙당 120kW 이상의 냉각을 요구하는 시대에, 실리콘밸리의 8년 차 딥테크 스타트업 Frore Systems가 1억 4,300만 달러(약 1,860억 원) 규모의 시리즈 D 투자를 유치하며 기업가치 16억 4,000만 달러(약 2조 1,300억 원)로 유니콘 대열에 합류했습니다.
이번 라운드는 MVP Ventures가 리드했으며, Fidelity Management & Research, Qualcomm Ventures, Mayfield Fund, Top Tier, Addition, Clear Ventures, StepStone Group, Alumni Ventures 등 쟁쟁한 투자자들이 참여했습니다. 누적 투자 유치 금액은 3억 4,000만 달러(약 4,420억 원)에 달합니다.
Qualcomm 출신 두 엔지니어의 '유레카 모먼트'
Frore Systems의 시작은 2018년으로 거슬러 올라갑니다. CEO Seshu Madhavapeddy 박사와 CTO Surya Ganti 박사는 Qualcomm에서 초음파 지문 센서 사업을 함께 담당하던 중, 열 관리 기술에 대한 결정적인 아이디어를 얻게 되었습니다.
Madhavapeddy 박사는 이전에 두 개의 스타트업을 성공적으로 창업한 연쇄 창업가였으며, Ganti 박사는 Qualcomm, GE Research, MIT에서 혁신 기술 개발 경력을 쌓은 기술 전문가였습니다. 두 사람은 기존 팬 기반 냉각의 한계를 근본적으로 뛰어넘는 고체 상태(solid-state) 능동 냉각 기술을 개발하기 위해 Frore Systems를 설립했습니다.
초기에는 스마트폰이나 태블릿 같은 팬리스(fanless) 소형 기기를 위한 AirJet® 칩을 개발했습니다. AirJet은 세계 최초의 고체 상태 능동 냉각 칩으로, 소음 없이 디바이스 프로세서 성능을 2배로 향상시키는 혁신적인 제품이었습니다. 하지만 회사의 운명을 바꾼 것은 뜻밖의 만남이었습니다.
Jensen Huang의 한마디가 바꾼 회사의 궤적
약 2년 전, NVIDIA CEO Jensen Huang이 Frore의 기술 데모를 직접 경험한 후 중요한 제안을 했습니다. "AI 칩을 위한 액체 냉각 솔루션을 개발해 보라"는 것이었습니다. 당시 AI 데이터센터의 열 문제가 급격히 심각해지고 있었고, Huang은 Frore의 핵심 기술이 이 거대한 시장에 적용될 수 있음을 간파한 것입니다.
Frore 팀은 이 조언을 받아들여 대담한 피벗을 실행했습니다. AirJet의 핵심 원리를 데이터센터급 액체 냉각으로 확장하여 **LiquidJet™**과 LiquidJet™ Nexus를 탄생시켰습니다. 이 전략적 전환이 오늘날의 유니콘 달성으로 이어진 셈입니다.
기술 깊이 들여다보기: LiquidJet의 차별화
Frore의 LiquidJet 기술은 기존 콜드 플레이트(coldplate)와 근본적으로 다른 접근 방식을 취하고 있습니다. 반도체 제조 공정을 금속 웨이퍼에 적용하여 GPU 핫스팟이 발생하는 정확한 위치에 3D 단거리 루프 제트 채널을 생성합니다.
주요 성능 지표를 살펴보면 놀라운 수치가 나옵니다:
- 열 전달 효율: 기존 대비 75% 향상
- GPU 온도: 8°C 더 낮은 운영 온도
- AI 성능: 초당 AI 토큰 생성량 4% 증가
- 에너지 효율: PUE(전력사용효율) 10% 개선
- 무게: 기존 대비 55% 경량화
최신 제품인 LiquidJet Nexus는 NVIDIA Kyber ½U 트레이를 위한 통합 액체 냉각 시스템으로, 랙당 컴퓨팅 밀도를 2배로 높이고 열 관리 장치 무게를 65% 줄이면서도 53°C 유입 온도를 지원합니다. 이는 기계식 냉각기 없이도 운영이 가능하다는 의미로, 데이터센터 운영 비용에 막대한 영향을 미칠 수 있습니다.
특히 Frore는 NVIDIA의 차세대 SoC인 Rubin, Rubin Ultra, 그리고 4,000W를 초과할 것으로 예상되는 Feynman 아키텍처까지 대응할 수 있도록 설계했다고 밝혔습니다. 이는 단순한 현재 제품이 아닌, 미래의 AI 인프라 로드맵과 동기화된 플랫폼이라는 점에서 의미가 깊습니다.
시리즈 D 투자의 세부 사항과 자금 활용 계획
이번 1억 4,300만 달러 시리즈 D는 Frore의 성장 스토리에서 중요한 변곡점입니다. 리드 투자사 MVP Ventures는 2020년에 설립된 멘로파크 기반 VC로, 딥테크와 AI 하드웨어에 집중 투자하며 Anduril, Magic Eden 등 9개의 유니콘을 포트폴리오에 보유하고 있습니다.
Fidelity Management & Research의 참여는 특히 주목할 만합니다. 글로벌 자산운용사의 참여는 Frore의 기술이 단순한 벤처 수준을 넘어 기관 투자자 수준의 검증을 받았음을 시사합니다. Qualcomm Ventures의 지속적인 참여는 창업자들의 Qualcomm 출신 배경과 반도체 업계에서의 기술적 신뢰를 반영합니다.
Frore는 이번 자금을 다음과 같은 전략적 목표에 활용할 계획입니다:
- 제조 역량 확대: 현재 대만에만 있는 생산 기지를 추가 지역으로 확장
- 글로벌 시장 공략: 대형 클라우드 사업자, 국가 컴퓨팅 네트워크 구축 정부, AI 서버 하드웨어 제조사 대상 영업 확대
- 차세대 기술 개발: Rubin/Feynman 세대 GPU에 대응하는 냉각 솔루션 선제 개발
폭발하는 AI 냉각 시장: "쿨링이 곧 컴퓨팅이다"
Frore의 유니콘 달성은 더 큰 시장 트렌드를 반영합니다. 글로벌 데이터센터 열 관리 시장은 2025년 150억 달러에서 2034년 337억 달러로 성장할 것으로 전망되며, CAGR 9.41%를 기록하고 있습니다. 더 넓은 데이터센터 냉각 시장은 2026년 314억 달러에서 2033년 1,283억 달러로, 연평균 22.3%의 폭발적 성장이 예상됩니다.
NVIDIA의 GB200 NVL72 구성이 랙당 120~132kW의 냉각 용량을 요구하는 현실에서, 기존 공랭식 냉각은 물리적 한계에 도달했습니다. Madhavapeddy CEO의 말처럼 **"냉각은 AI 성능의 가장 큰 단일 제약 요인"**이 된 것입니다.
이 시장에서 Frore의 주요 경쟁자들도 활발히 움직이고 있습니다. CoolIT Systems와 Asetek은 기존 액체 냉각 시장의 강자이며, Accelsius는 2026년 1월 6,500만 달러 시리즈 B를 유치해 2상 액체 냉각 기술을 개발하고 있습니다. 대기업 진영에서는 Eaton이 Boyd Thermal을 95억 달러에 인수하며 시장에 본격 진입했고, Vertiv Group은 2024년 글로벌 시장 점유율 1위를 기록했습니다.
그러나 Frore는 반도체 제조 공정을 냉각 기술에 적용한다는 점에서 독보적인 포지셔닝을 확보하고 있습니다. 단순한 냉각 장치가 아닌, 칩 레벨에서 최적화된 열 관리 플랫폼이라는 차별화가 투자자들의 확신을 이끌어 낸 핵심 요인입니다.
투자자의 시선: 왜 Frore에 베팅했나
Frore Systems에 대한 투자는 단순한 냉각 회사에 대한 베팅이 아닙니다. AI 인프라의 물리적 한계를 해결하는 플랫폼 기업에 대한 투자입니다. AI 칩의 성능이 매 세대마다 2배 이상 향상되는 반면, 열 관리 기술은 그 속도를 따라가지 못하고 있습니다. 이 격차가 Frore의 시장 기회를 정의합니다.
Jensen Huang의 직접적인 조언과 Qualcomm Ventures의 지속 투자는 반도체 업계 내부에서 Frore의 기술적 신뢰가 얼마나 높은지를 보여줍니다. AI 컴퓨팅 수요가 2030년까지 3배 이상 증가할 것이라는 전망 속에서, 열 인프라는 선택이 아닌 필수로 자리매김하고 있습니다.
앞으로 주목해야 할 포인트
Frore Systems의 유니콘 달성은 **"쿨링이 곧 컴퓨팅"**이라는 새로운 패러다임을 상징합니다. 향후 관전 포인트는 제조 역량의 글로벌 확대 속도, NVIDIA 차세대 아키텍처와의 통합 진행 상황, 그리고 대형 하이퍼스케일러와의 공급 계약 확보 여부입니다. AI 인프라 투자가 지속적으로 확대되는 가운데, 열 관리 분야는 칩, 전력에 이어 AI 스택의 세 번째 핵심 레이어로 부상하고 있으며, Frore Systems는 그 중심에 서 있습니다.
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